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AMD第三代霄龙7003系列数据中心处理器更多细节揭晓

发布时间:2021-03-04 17:49:10

AMD即将发布基于7nm Zen3架构的第三代霄龙7003系列数据中心处理器(代号Milan),但是没想到,第四代的猛料也被抖了出来,而且惊喜还在继续。

  据一贯专注硬件的推特博主@ExecutableFix,代号Genoa的四代霄龙将采用台积电5nm工艺、Zen4架构,最多96核心192线程,支持12通道DDR5-5200内存、128条PCIe 5.0通道(双路对外160条),热设计功耗最高320W(可上调至400W),接口换成SP5 LGA6096。

  今天又有一份关于Zen4核心的曝料出现,显示有超过64个核心,每核心双线程,支持57位虚拟内存寻址(最大容量128TB)、52位物理内存寻址(最大容量4TB)。

  更惊喜的是,Zen4将会支持AVX-512、Bfloat16等新的指令集!

  尤其是AVX-512,也得到了@ExecutableFix的确认。

  AVX-512也就是AVX3,也就是“高级矢量扩展”,第一代AVX出现于Sandy Bridge二代酷睿,第二代AVX2诞生于2011年的四代酷睿(Haswell),最新的第三代则发布于2013年,最早用于至强产品线,目前已经下放到Ice Lake 10代酷睿、Tiger Lake 11代酷睿。

  AVX、AVX2此前已得到AMD处理器的支持,AVX-512则一直是Intel的“专利”(尽管应用并不多),而接下来的AMD Zen4终于加入AVX-512,Intel无疑将失去已达独特优势。

  当然,Intel说不定到时候已经有了第四代AVX-1024,毕竟不太可能让死对手就这么追上自己。


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